Lasermikrobearbeitung
Die Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen bringt viele Vorteile und damit Anwendungsmöglichkeiten mit sich. So wird es beispielsweise ermöglicht, das Material direkt zu sublimieren. Wärmeeinflusszonen werden deutlich reduziert, was im Gegensatz zu konventionellen Laserquellen zu einer deutlich verbesserten Schnittqualität ohne Grate führt. Darüberhinaus können mit ultrakurzen Laserpulsen auch transparente Materialien, wie beispielsweise Glas oder Polymere bearbeitet werden. Daraus ergibt sich neben dem hochpräzisen Schneiden von Materialien auch die Möglichkeit der Oberflächenfunktionalisierung, um so zum Beispiel tribologisch optimierte Oberfächen zu erzeugen.
Insbesondere Pikosekundenlaser der neuesten Generation vereinen heute die Vorteile der Ultrakurzpulslaser mit einer ausgezeichneten Langzeitstabilität und hohen Leistungen. Dadurch wird es erstmals möglich, ultrakurze Laserpulse in industrieller Umgebung für die Herstellung von Mikrostrukturen einzusetzen.
Ausstattung
Applikationslabor
Im Applikationslabor stehen diverse Hochleistungs-UKP-Laser zur Verfügung, welche in präzise Mikrobearbeitungsanlagen integriert sind. In Kombination mit hochdynamischen Scanneroptiken, simultanen 5-Achs-Systemen, Trepanieroptiken sowie Spezialmodulen zur direkten Laserstrahlinterferenzstrukturierung (DLIP) kann eine Vielzahl innovativer UKP-Prozesse adressiert werden.
Die insgesamt drei verfügbaren UKP-Laserquellen ermöglichen hierbei Pulsdauern im Bereich von 300 fs – 10 ps, mittlere Leistungen von bis zu 200 W, Wellenlängen im infraroten und grünen Spektralbereich sowie maximale Pulsenergien von bis zu 400 µJ.
Zur präzisen Charakterisierung von Mikrostrukturen, Abtragsvolumina, feinsten Perforationen oder Präzisionsschnitten ist eine hochauflösende Mikroskopietechnik essenziell. Hierfür stehen diverse Systeme vom Digitalmikroskop über 3D-Profilometer und Laserscanningmikroskop bis hin zum Rasterelektronenmikroskop bereit.
Für die Bearbeitung Ihrer Anfrage steht Ihnen zudem ein erfahrenes Team aus Physikern und Ingenieuren zur Verfügung.
Anwendungsmöglichkeiten
Die UKP-Mikromaterialbearbeitung umfasst zahlreiche Applikationsmöglichkeiten, wie zum Beispiel:
- Mikrostrukturierung
- Mikroperforation
Mikrobohrung in Edelstahl 
Mikrobohrung in PLLA-Katheter 
Mikrobohrung mit hohem Aspektverhältnis - Laserablation und 3D-Abtrag
3D-Abtrag auf Werkzeugen 
3D-Strukturen auf Implantatstahl 
3D-In-Volume-Strukturen in Acrylglas 
3D-Mantelabwicklung - Hochkontrastreiche Beschriftungen (Black Marking)
Kontrastreiche Markierung - Oberflächenfunktionalisierung zur Einstellung von
- Benetzungseigenschaften
- Anti-Reflektions-Effekten
- Oberflächenvergrößerungen
- Verzierungen und Dekorationen
- Abriebreduzierungen
- Rheologischen Effekten
- Biologische Eigenschaften
- Schmiereigenschaften
Mikrostrukturierte Implantatoberfläche 
Mikrostrukturierte Keramikoberfläche 
Zellbiologische Oberflächenfunktionalisierung - Schneiden von thermisch sensiblen Materialien (z.B. Stents aus Formgedächtnislegierungen und Polymeren)
Nitinolstent 
Polymerstent - Strukturierung dünner Schichten auf Halbleiter- oder Photovoltaikkomponenten
geschnittener Si-Wafer 
strukturierte Si3Ni4-Schicht - Schreiben von Leiterbahnen auf Nanoschichten und selektiver Schichtabtrag
Hochpräzise Leiterbahnen 
Wafer - Mikrostrukturierung metallischer Folien
Mikrobohrungen 
Spektrometerspalten - Hochpräzise Schnitte
Siliziumcarbid-Schnitt 
Hohe Schnittkantenqualität 
Al2O3-Schnitt
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 "Mikrobohrung in PLLA-Katheter")
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 "Umformwerkzeug in Hartmetall")
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 "3D-In-Volume-Strukturen in Acrylglas")
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 "Mikrostrukturierte Keramikoberfläche")
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 "Geschnittener Silizium-Wafer")
 "Strukturierte Silizium-Nitrid-Schicht")
 "Strukturierter Pt-Wafer")
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 "Spektrometerspalten")
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Ihr Ansprechpartner
Dipl.-Ing. Paul Oldorf
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Fax +49 381 660 982 99
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